Suchergebnisse für "smt or oven"

Diese exklusiv bei Elektor erhältliche überarbeitete Version 2.0 enthält folgende Verbesserungen: Verbesserte Schutzerdung (PE) für das Ofengehäuse Zusätzliche Wärmedämmschicht um den Ofen herum zur Geruchsreduzierung Anschluss an einen Computer zur Kurvenbearbeitung am PC Funktionen wie konstante Temperaturregelung und Zeitfunktionen Der Infrarot-IC-Strahler T-962 v2.0 ist ein mikroprozessorgesteuerter Reflow-Ofen. Er kann zum effektiven Löten verschiedener SMD- und BGA-Komponenten verwendet werden. Der gesamte Lötprozess kann automatisch durchgeführt werden und ist sehr einfach zu bedienen. Diese Maschine verwendet eine leistungsstarke Infrarotemission und Zirkulation des Heißluftstroms, so dass die Temperatur sehr genau und gleichmäßig verteilt gehalten wird. Eine verglaste Schublade dient zur Aufnahme des Werkstücks und ermöglicht sichere Löttechniken und die Handhabung von SMDBGA und anderen kleinen elektronischen Bauteilen, die auf einer Leiterplatte montiert sind. Der T-962 v2.0 kann zum automatischen Nachlöten verwendet werden, um schlechte Lötstellen zu korrigieren, schlechte Komponenten zu entfernen/zu ersetzen und kleine technische Modelle oder Prototypen zu vervollständigen. Features Große Infrarot-Lötfläche Effektive Lötfläche: 180 x 235 mm; das erhöht den Einsatzbereich dieser Maschine drastisch und macht sie zu einer wirtschaftlichen Investition. Wahlmöglichkeit zwischen verschiedenen Lötzyklen Die Parameter von acht Lötzyklen sind vordefiniert und der gesamte Lötprozess kann automatisch von Preheat, Soak und Reflow bis hin zur Abkühlung durchgeführt werden. Spezielles Aufheizen und Temperaturausgleich bei allen Ausführungen Nutzt bis zu 800 Watt energieeffiziente Infrarotheizung und Luftzirkulation zum Reflow-Löten. Ergonomisches Design, praktisch und leicht zu bedienen Die gute Verarbeitungsqualität, das geringe Gewicht und die kleine Stellfläche ermöglichen es, den T-962 v2.0 auf der Werkbank zu platzieren, zu transportieren oder zu lagern. Große Anzahl von verfügbaren Funktionen Der T-962 v2.0 kann die meisten Kleinteile von Leiterplatten löten, zum Beispiel CHIP, SOP, PLCC, QFP, BGA etc. Sie ist die ideale Rework-Lösung für Einzelläufe bis hin zur bedarfsgerechten Kleinserienproduktion. Technische Daten Lötfläche (max.) 180 x 235 mm Leistung (max.) 800 W Temperaturbereich 0-280°C Heizmethode Infrarot Bearbeitungszeit 1-8 Minuten Stromversorgung 220 V AC/50 Hz Display LCD mit Hintergrundbeleuchtung Regelmodus 8 intelligente Temperaturkurven Abmessungen 310 x 290 x 170 mm Gewicht 6,2 kg Lieferumfang 1x T-962 v2.0 Reflow-Lötofen (Elektor Version) 2x Sicherungen 1x Netzkabel (EU)

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Mastering Surface Mount Technology takes you on a crash course in techniques, tips and know-how to successfully introduce surface mount technology in your workflow. Even if you are on a budget you too can jumpstart your designs with advanced fine pitch parts. Besides explaining methodology and equipment, attention is given to SMT parts technologies and soldering methods. In a step by step way, several projects introduce you to handling surface mount parts and the required skills to successfully build SMT assemblies. Many practical tips and tricks are disclosed that bring surface mount technology into everyone's reach without breaking the bank.

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Practical Low-Cost Methods for Reliable PCB Production This book explains how to carry out reliable SMD assembly using affordable tools and small-scale equipment. It follows the complete workflow step by step, including tool selection, solder paste handling, stencil use, component placement, reflow methods, inspection, and rework. The focus is on bench-level and small-lab production rather than industrial assembly lines. It shows practical methods for building single and double-sided SMD boards with repeatable results. Topics include solder paste and flux, temperature profiles, hot air and hotplate techniques, small reflow ovens, inspection methods, and defect correction. Checklists and example workflows are included to help reduce errors and improve consistency. Key features: Tools and supplies for SMD assembly and rework Solder paste types, storage, and handling Stencils and paste application methods Pick and place workflow and component orientation Temperature profiles and reflow methods Hot air, hotplate, and reflow oven processes Inspection and quality control Common defects such as tombstoning and solder bridges Practical rework and component replacement Bench-level professional workflows and checklists This book is designed as a practical bench reference for anyone who wants to assemble and troubleshoot their own SMD boards with reliable results.

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