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Farbiges Silber

Forschern der Northwestern University (USA) gelang die Entwicklung einer relativ einfachen Technik, um mit Silber alle Farben des Regenbogens zu produzieren. Das Verfahren ist nicht nur einfach, sondern auch besonders preiswert und möglicherweise eine gute Alternative zu den in Bildschirmen verwendeten Farbschichten.

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Rubrik Components Datum 25.02.2015 15:21
Platinen in 3D entwickeln

Für perfekte Passung ist es vorteilhaft, elektronische und mechanische Aspekte bei der Platinenentwicklung zu kombinieren. Eine exakte Integration von Platinen in Gehäuse ist wichtig, denn wenn dies nicht auf Anhieb klappt, sind Zusatzarbeiten und Verzögerungen unabwendbar. Die realistische Darstellung und Bearbeitung einer Platine in 3D mit Altium Designer erlaubt es, das fertige Produkt besser zu planen und mögliche Probleme schon vor der Produktion zu sehen.

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Rubrik Education & Information Datum 25.02.2015 14:48
Kamera für elektromagnetische Felder

Die Firma Aaronia stellt die weltweit erste Kamera vor, die in Echtzeit elektromagnetische Felder bzw. Funkwellen erfassen kann. Das System hat für jeden “Pixel” einen eigenen Spektrumanalyzer der SPECTRAN-RSA-Serie, der mit je einer isotropen Breitbandantenne verbunden ist. Die Daten aller Pixel werden via Netzwerk zu einem Server geleitet.

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Rubrik Education & Information Datum 25.02.2015 01:21
Chip-Pack: 100x 64-bit-ARM-Cores

Die Firma EZchip packt einhundert 64-bit-ARM-Cores des Typs A53 zusammen und bezeichnet das Ergebnis als Netzwerkprozessor, der in Konkurrenz zur etablierten CPU-Bestückung in Servern und Kommunikationssystemen von Herstellern wie Broadcom, Cavium oder Intel tritt. Das Modell Tile-Mx100 kann mit 200 Gb/s so ziemlich alle Mitbewerber übertreffen. Der Multi-Chip wird in 28-nm-Technik gefertigt – wird vermutlich aber erst 2017 verfügbar sein, und bis dahin kann noch viel passieren.

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Rubrik Microcontrollers Datum 23.02.2015 19:57
Strahlungsfeste ASICs von Atmel

Miniaturisierung paradox? Atmel produziert strahlungsfeste (radiation-hardened) Mixed-Signal-ASICs für strahlungsgefährdete Anwendungen und das in einem „groben“ SOI-Prozess (Silicon On Insulator) mit 150-nm-Strukturen, die dank ihrer physikalischen Größe weniger empfindlich für ionisierte Partikel und Strahlung ist, als die aktuell kleinsten Strukturbreiten, die bis zu einem Zehntel dessen betragen.

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Rubrik Components Datum 19.02.2015 11:13
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