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eC-reflow-mate

Neuer professioneller SMT-Reflow-Ofen für perfekt gelötete Platinen

Erschienen in Ausgabe 489, September 2011

Nach dem Erfolg des im Oktober 2008 vorgestellten SMT-Reflow-Ofens, präsentieren wir jetzt ein in Zusammenarbeit mit EuroCircuits entstandenes und komplett neu entwickeltes Nachfolgemodell. Mit höherer Präzision, mehr Platz für die Platinen der Möglichkeit der Steuerung mit dem PC. Der neue Ofen erfüllt in jeder Hinsicht die Anforderungen, die der tägliche Einsatz im professionellen Elektronik-Labor stellt.

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www.elektor.de/reflow-mate

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Wichtige Eigenschaften

Betriebsspannung: 230 V/50 Hz
Leistung: 3500 W
Gewicht: ca. 29 kg
Abmessungen: 620 ∙ 245 ∙ 520 mm (B ∙ H ∙ T)
Heizung: Infrarot-Strahler kombiniert mit Umluft
Bedienung: Funktionstaster und LC-Display am Ofen oder über PC-Programm und USB-Verbindung
Menüsprachen: Deutsch, Englisch, Französisch, Italienisch, Niederländisch, Ungarisch
Temperaturbereich: 25...300 °C (300 °C Spitzenwert und 260 °C beim Löten)
Effektive Platinengröße: max. 350 ∙ 250 mm
Temperatursensoren: 2 feste interne Sensoren, 1 externer Sensor (im Lieferumfang)

Besonderheiten:

Infrarot-Strahler für homogene Temperaturverteilung
Schublade fährt nach Lötprozess-Ende selbsttätig aus
Fenster in der Gerätefront zur ständigen Sichtkontrolle

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Hinweis: Aufgrund der raschen Veränderungen auf dem Markt für elektronische Bauteile kann Elektor die Erhältlichkeit der für dieses Projekt verwendeten Komponenten nicht garantieren.

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